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通达智能硬件三期工程有序推进

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  本报讯 3月13日下午,备受各界关注的通达智能硬件制造项目(三期)工程建设工地呈现一派热火朝天的景象,130余名施工人员奋战在各个工序上,紧张有序地施工。在蚶江镇强有力推动下,占地72亩、总投资3亿元的通达智能硬件制造项目(三期)工程按时序扎实推进。目前,该项目已经全面完成厂房基础工程,现在正进行厂房框架钢结构地柱的预埋以及厂房围墙的打桩工作。预计再过20天,该项目将全面完成19600多平方米地柱预埋施工。图为项目施工现场

  (记者 兰良增 颜华杰 通讯员 邱泽群)


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